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　　原因：热封温度过高或热封时间过长，冷却不充分，熟化时间不够，表层基材薄膜耐热性较差。复合过程中复合基材的张力匹配控制不当，导致其熟化定型后仍有残余的应力，尤其是复合膜厚度较薄时更容易发生此类故障。

　　应对措施：将热封温度调整至适宜的温度，充分冷却，充分进行熟化，重新选择表层基材薄膜，调整复合加工设备各部分的张力，尽量使相复合的两种基材回缩率相等。

　　4、 热封强度不良

　　原因：复合膜中的粘合剂尚未充分硬化。热封条件不适当。热封刀和冷却刀之间的距离过长。内封层薄膜有问题，如电晕过界，使其热封面伤失热封性能。油墨的耐热封性不良，导致热封部位薄膜的复合强度降低。复合强度低下或热封处复合强度下降过多。

　　应对措施： 通过保温老化促进粘合剂硬化(熟化、固化)，提高复合膜的复合强度及耐热性。根据复合薄膜的构成结构、热封状态等选用的热封条件(温度、时间和压力)，或改进热封方式，热封后立即进行冷却。检查热封层薄膜的保存期及保存条件，如果热封层使用的是旧批号的薄膜和经过热封处理的薄膜，要特别注意。改变热封层薄膜的种类及品级，使用具有抗污染热封性的内封层薄膜。检查粘合剂的等级是否符合要求(树脂中低分子物质的渗出，有时会给粘合剂的组成成分带来影响)，改善热封层(基材)的热合性能，控制好爽滑剂的含量，更换油墨，改变包装袋的印刷图样，使印有油墨的部分避开热封部位，或改变热封方法。(特别注意金属油墨不要印在封口处)等措施。河北德懋公司专注生产食品、日化、电子包装产品，各种型号规格都可定做，品质优异，　德懋塑业必将更加强大、走向卓越!厂家直销，网站在线咨询，http://demaobz.com/  http://hbdmbz.com/ 联系人：王桐跃  热线:15930833218